Reballing para notebook en concepción

Reballing y reflow para notebook xcom presenta a sus clientes, -cambios de micro integrados y dañados. -ework para notebook. -reparacion placas madres de notebook el proceso de "reballing" consta del cambio de los contactos o "bolas" de soldadura en chips semiconductores, llámense bga (ball grid array) presentes en xbox, noteboox u otros dispositivos electrónicos. El procedimiento es realizado por una máquina, similar a la utilizada por los grandes fabricantes de placas madres, la cual calibra la posición, monitorea la temperatura y tiempos de soldadura.